本机搭载 405nm semiconductor laser（半导体激光）搭配 PMT（Photomultiplier Tube，光电倍增管）检测器，整机光学总放大倍率区间为 108X~17280X，适配 MEMS、BGA solder ball（焊球）、半导体 wafer（晶圆）表面形貌检测场景。Z 轴物理实测分辨率可达 10nm，Z 向显示分辨率 1nm，XY 平面分辨率 120nm，XY 方向测量重复性 0.02μm，Z 向测量重复性 0.012μm，线性测量精度满足 0.2+L/100μm（L 为测量长度）标准；电动 XY stage（载物台）行程 100mm×100mm，Z 轴对焦行程 76mm，最大承载样品重量 1kg，可兼容 6 英寸以内半导体基底样品检测。标配 LEXT 系列 MPlanFL 平场复消色差物镜，覆盖 5X、10X、20X、50X、100X 规格，集成 DIC（Differential Interference Contrast，微分干涉）观测模块，配套 200 万像素 CCD 彩色成像单元，支持 surface roughness（表面粗糙度）、step height（台阶高度）、共面度、膜厚三维数据解析与图像 stitching（全景拼接）功能。
针对该机型二手设备日常保养，需每日清洁物镜镜头防尘镜片，规避半导体制程粉尘附着造成 NA（Numerical Aperture，数值孔径）衰减；每周校验电动载台回零精度，定期清理主机内部散热风道粉尘，激光光源闲置时保持待机恒温环境，避免 405nm 激光器功率漂移；闲置阶段做好整机遮光防潮封存，每月启动整机空载扫描 15 分钟维持光路稳定性，防止光路偏移影响半导体精密测量精度。
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