该机型为 AMAT 原厂配套双臂晶圆搬运机械臂（Dual-arm wafer transfer robot），适配 300mm 晶圆（Wafer）制程工位配套转运作业，REV 03 为定型优化版本，搭载伺服驱动模组（Servo Drive Module），重复定位精度（Position Repeatability）可达 ±0.04mm，单臂额定负载（Rated Payload）适配标准 300mm 硅片自重工况，整体运动轴系包含旋转轴（Rotation Axis）、伸缩轴（Telescopic Axis）、升降轴（Vertical Axis），洁净等级满足 Class 1 洁净室（Cleanroom）使用标准，工作环境适配温度区间 20℃-26℃，适配 AMAT 旗下 PVD、蚀刻（Etch）设备内部晶圆中转输送单元，通讯适配 DeviceNet 工业总线协议，整机 MTBF 原厂基准工况下可达 28000h，机械臂主体航空级铝合金防腐结构，末端搭载石英晶圆抓手（Quartz End Effector），可规避晶圆表面划伤污染问题。

二手设备日常保养规范：日常以无尘超细纤维布擦拭臂体表面，禁止强腐蚀性溶剂；每月对关节轴承（Bearing）、齿轮传动部位加注半导体专用洁净润滑脂；定期检查编码器线缆、真空负压管路有无老化漏气；每季度开展坐标精度校准与传感器（Sensor）信号检测，及时更换磨损抓手配件，长期闲置需断电密封防尘存放，规避洁净室内微颗粒附着影响运行精度。

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