该部件属于 NOVELLUS 半导体设备内部真空机械手（Vacuum Robot），适配晶圆传输（Wafer Handling）场景，工作于高真空腔体（High‑vacuum Chamber）内部，主要用于硅片（Silicon Wafer）在工艺腔室之间的转运。设备采用多轴连杆结构，兼容真空环境作业，工作真空度可达 1×10⁻⁷Torr 级别，满足半导体工艺腔体的真空工况要求。轴系包含旋转轴 Theta、伸缩轴 R、升降轴 Z，重复定位精度（Position Repeatability）旋转方向 ±0.01°，线性方向 ±0.025mm，适配 200mm 晶圆搬运，末端执行器（End Effector）为晶圆叉指结构，接触部件采用低颗粒析出材质，降低 Particle 污染风险。整机泄漏率（Leak Rate）小于 1×10⁻⁹sccm，符合 SEMI 洁净相关基础要求，驱动采用真空内部无磁伺服传动，适配薄膜沉积设备腔体集成。
二手设备保养方面，优先开展真空密封组件（Seal Assembly）检查，更换老化 O‑ring 密封件；拆解检查关节轴承（Joint Bearing），补充专用真空润滑脂，禁止普通油脂进入真空区；对叉指末端执行器做颗粒检测与等离子清洗，消除晶圆剐蹭隐患；执行全轴往复运动测试，校验重复定位精度，排查线缆、编码器（Encoder）老化故障；定期检测腔体漏率，留存维保记录，降低停机风险。
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