DISCO DFL7020为全自动激光晶圆切割机（Fully Automatic Laser Wafer Dicing Saw），采用激光烧蚀加工（Laser Ablation Process）工艺，适配半导体150mm（6英寸）晶圆（Wafer）精密切割，广泛应用于MEMS器件、超薄晶圆及蓝宝石基板封装制程。设备X轴最大加工速率300mm/s，XY轴索引步距（Index Step）精度达0.0001mm，定位精度（Positioning Accuracy）0.003mm/160mm，Z轴重复定位精度（Repeatability Accuracy）0.002mm，运动分辨率可达0.00002mm，可实现10μm以下微窄切割道制程，适配超薄晶圆、DAF（Die Attach Film）切割场景。
设备标配θ轴320°旋转加工功能，整机尺寸1050mm×1530mm×1650mm，自重约1310kg，支持HogoMax水溶性保护膜自动涂布制程，可有效抑制激光加工碎屑附着，提升晶圆良率。二手设备保养需遵循原厂规范：定期校准激光光路（Laser Optical Path）与CCD视觉定位系统；恒温恒湿环境存放，控制环境温度20–25℃、露点≤-15℃；定期清理运动模组粉尘，检查气路过滤组件（过滤精度0.01μm），避免振动与油污影响加工精度，保障设备长期稳定性。
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