该 Ceramic Heater 陶瓷加热盘适配 300mm Wafer 晶圆制程，主要应用于 Chemical Vapor Deposition（CVD）工艺腔体，采用高纯度陶瓷基材，外形尺寸 135×186×119mm，设备净重 1.2kg，具备优异热传导与耐高温特性。组件内置多区加热回路，匹配嵌入式 Thermocouple 测温单元，可在高真空 Vacuum 腔体环境下稳定工作，实现晶圆面温度均匀性控制，可承受 CVD 工艺对应的热循环冲击，工作面具备低颗粒 Particle 析出特性，适配半导体薄膜沉积工况。

二手保养方法：检修需在 Class‑1000 洁净环境实施，禁止硬物磕碰陶瓷工作面，使用无尘专用试剂清除表面工艺残留物；定期检测加热回路电阻值、绝缘阻抗 Insulation Impedance，校验热电偶测温偏差；检查密封接口、冷却通道有无堵塞与腐蚀；完成升温、温均度复测，确认热响应性能；闲置状态下做好腔体接口防尘防护，避免潮气侵蚀陶瓷基体。

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