二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-42030 REV 07 加热盘技术规格详解
作者:
海翔科技
作者机构:
海翔科技
发表时间:
2026-08-20

#半导体

该部件为 Endura 平台 300 mm DTESC 静电吸附加热基座(Heated Pedestal/ESC Chuck Assembly),适配 300 mm 晶圆(Wafer),用于 PVD 工艺腔室,集成静电夹持(Electrostatic Chuck)与电阻加热功能。部件版本 REV 07,零件编号 0010‑42030,配套子件编号 0200‑02936,基座介质层为氮化铝陶瓷(AlN Ceramic)基体,支持双温区控温(Dual‑Zone Thermal Control),兼容射频偏置(RF Bias)接入,实现晶圆夹持、温控与偏置耦合。

该部件为 Endura 平台 300 mm DTESC 静电吸附加热基座(Heated Pedestal/ESC Chuck Assembly),适配 300 mm 晶圆(Wafer),用于 PVD 工艺腔室,集成静电夹持(Electrostatic Chuck)与电阻加热功能。部件版本 REV 07,零件编号 0010‑42030,配套子件编号 0200‑02936,基座介质层为氮化铝陶瓷(AlN Ceramic)基体,支持双温区控温(Dual‑Zone Thermal Control),兼容射频偏置(RF Bias)接入,实现晶圆夹持、温控与偏置耦合。

工作适配真空腔室环境,支持静电夹持电压施加,陶瓷表面具备耐等离子体(Plasma)腐蚀涂层,基座集成内置测温传感器(RTD),反馈晶圆载体温度,保障薄膜沉积工艺重复性。该二手件入库需做保养维护,保养时先做外观目视检查陶瓷盘面裂纹、崩边、涂层剥落,检测电极绝缘阻抗(Insulation Impedance),清理基座接口引脚与冷却流道接口,禁止硬质工具刮擦陶瓷工作面;完成绝缘、加热回路、静电吸附功能测试,确认无漏电、加热异常,再上机适配,老化验证温度输出稳定性。


二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-42030 REV 07 加热盘技术规格详解

 

二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-42030 REV 07 加热盘技术规格详解

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