该 Ceramic Heater 陶瓷加热盘适配 200mm Wafer 晶圆制程腔体，广泛用于 Plasma Etch 等离子刻蚀、Physical Vapor Deposition 物理气相沉积工艺，采用氮化铝 AlN 陶瓷基材，内置多分区加热电阻回路，搭载 K‑type Thermocouple 热电偶测温组件，可在 High‑Vacuum 高真空环境连续运行，实现晶圆承载面温度闭环控制，有效抑制 Process By‑product 工艺副产物沉积，工作面具备低 Particle 颗粒析出特性，可承受频繁热循环冲击，绝缘性能满足半导体腔体隔离要求，保障工艺温度均匀性输出。

二手保养方法：维护作业需在 Class‑1000 洁净环境开展，落实 ESD 静电防护；严禁磕碰陶瓷工作面，使用无尘专用溶剂清除表面工艺残留物；检测 Heating Circuit 加热回路电阻、Insulation Resistance 绝缘阻抗，校验热电偶测温偏移量；检查接线端子、密封接触面有无氧化、裂纹损伤；完成升温老化测试，复核温度均匀性指标；闲置存放做好干燥防尘防护，防止潮气造成绝缘性能劣化。

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