0010‑27432 为 APPLIED MATERIALS（应用材料）A101 型 300mm（12 英寸）PIB 加热器总成（Heater Assy Pedestal），适配 Endura II MO‑CVD 工艺腔体，属于半导体晶圆加热基座组件。该部件整机重量 28.2kg，适配 300mm 硅片工艺，集成加热单元、支撑柱体、线缆接口组件，用于真空腔体内部晶圆温度调控，支持多区温控模式，兼容背冷气体回路，满足 PVD、MO‑CVD 薄膜沉积工艺的热场需求。

二手设备保养方面，拆机到货后首先开展外观目视检查，重点核查陶瓷盘面是否存在裂纹、烧蚀、颗粒污染，检查线缆线束（Wire 301368）有无破皮、氧化，确认连接器引脚完好无腐蚀。完成外观检查后开展电阻值检测，核对加热回路电阻参数，排查回路开路、阻值漂移故障；同时进行气密性测试，检测背冷气路是否存在微泄漏。存放环境需要保持洁净干燥，避免潮湿与粉尘，上机前完成温度均匀性标定，规避热循环应力带来的盘面开裂风险。

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