该 Electrostatic Chuck（ESC）静电卡盘适配 300 mm 晶圆，为半导体 Etch 刻蚀腔体核心承载部件，整体本体重量约 6.07 kg，采用氮化铝 AlN 陶瓷介质基材，内置双极型吸附电极，具备 Helium 背侧冷却供气通路，可在 Vacuum 真空等离子工艺环境下完成 Wafer 静电夹持，集成多组 Lift‑Pin 顶针通孔结构，支持晶圆升降交换动作。卡盘支持闭环温度调控，可适配腔体内部 RF 射频耦合工况，具备电荷释放回路，降低 Residual Charge 残余电荷对晶圆的损伤，陶瓷工作面具备抗等离子腐蚀能力，可承受刻蚀工艺气体环境，电极绝缘阻抗维持工艺阈值区间，通过底部多组电气、气体接头实现夹持电压、测温信号与冷却气体的接入，保障片间夹持力重复性，减少工艺偏移风险，广泛用于逻辑、存储芯片干法刻蚀制程。
二手保养方法：全部作业需在 Class 100 洁净环境开展，落实 ESD 静电防护；目视检查陶瓷工作面有无裂纹、点蚀、聚合物沉积，核查 Lift‑Pin 通孔内壁磨损；开展绝缘电阻检测、夹持电压回路导通测试，校验氦气 Gas Backside 背吹通路有无堵塞、泄漏；检查底部接插件氧化、形变状况，清理接插端面污染物；做残余电荷释放性能验证，完成带载吸附‑脱附循环跑合；闲置状态下密封防潮存放，规避潮气侵蚀内部电极与介质层，禁止空载长时间施加夹持高压。
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