该型号为 300mm HDP Speed ESC Electrostatic Chuck（静电卡盘加热盘），适配 NOVELLUS HDP CVD（高密度等离子体化学气相沉积）工艺腔，用于 12 英寸晶圆承载与基底温控。基底基材为陶瓷复合结构，集成内置加热回路与静电吸附电极，支持晶圆静电吸附、温度闭环调控。工作温度区间覆盖室温至 400℃，晶圆表面温度均匀性控制在 ±1%，采用 K-type thermocouple（K 型热电偶）采集温度信号，配套腔室 208V 供电回路，分区电阻式加热设计，可稳定维持晶圆基底温度，保障 HDP 薄膜沉积一致性。
二手保养方面，优先对 Ceramic surface（陶瓷表面）做等离子体副产物清洁，禁止硬质工具刮擦绝缘层；检测内置加热回路电阻值，排查断线、阻抗漂移；检查静电电极绝缘阻抗，清除边缘沉积聚合物；密封接口与线缆接头做检漏，确认真空密封性；完成后进行空载温度循环测试，验证升温曲线与温度均匀度，保存测试记录。存放环境需控制温湿度，避免潮湿造成电极漏电。
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