该部件实际为集成加热功能的 Electrostatic Chuck（ESC 静电卡盘，行业俗称加热盘），适配 300mm（12 英寸）Wafer 晶圆，属于 Flex Ex + 刻蚀腔体核心载台组件，整体重量 6.72kg，采用 AlN 氮化铝陶瓷基材，集成多区加热回路与双极静电吸附电极，配套 Helium 背侧冷却气体通道。载台支持闭环多区域温度控制，可在 Vacuum 真空等离子 Etch 刻蚀工况下稳定控温，具备优良的温度均匀性，可降低晶圆片内温差；集成 Lift-Pin 顶针孔位，完成晶圆的装载与卸载，可承受等离子体腐蚀环境，适配 RF 射频耦合工艺。卡盘内置残余电荷释放回路，降低 Residual Charge 对晶圆造成的静电损伤，底部集成电气接头、测温传感器接口与气体接口，实现夹持电压、温度信号与背吹氦气的传输，保障批次间工艺稳定性。
二手保养方法：维护作业需在 Class100 洁净环境并落实 ESD 静电防护；目视检查陶瓷工作面裂纹、点蚀、聚合物沉积，检测 Lift-Pin 通孔磨损；执行绝缘阻抗检测、加热回路通断校验，检测 He 背吹气路泄漏与堵塞情况；检查底部连接器有无氧化、形变，清洁接口污染物；开展加热升温循环测试与静电吸附 - 释放跑合验证；闲置时密封防潮存放，防止介质层受潮，禁止空载长期施加高压。
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