SHIMADZU SMX-160GT为半导体行业专用微焦点X射线透视检测设备(Micro-focus X-ray Inspection System),广泛应用于芯片封装(Chip Packaging)、PCB微结构、焊点缺陷(Solder Joint Defect)无损检测场景。
该设备核心硬件参数精准可控,搭载开放式微焦点X射线管(Open Micro-focus X-ray Tube),最高管电压160kV,具备1μm超高焦点分辨率,可捕捉半导体微纳结构微观缺陷。设备集成透视检测与CT扫描双功能,适配精密元器件二维成像与三维层析检测需求,成像精度可满足高阶半导体精密检测标准。设备适配多规格半导体工件检测,兼容常规精密元器件无损检测工况,成像稳定性、分辨率适配中高端封装检测场景。
二手设备专项保养需遵循标准化规范:定期清洁X射线镜头与检测载台粉尘,避免异物遮挡成像光路;保持设备恒温恒湿运行环境,规避温湿度波动引发的射线管参数偏移;周期性校准成像分辨率与焦点精度,及时更新设备检测参数;闲置时段断电防尘,定期检测射线防护模块与电路系统,保障设备运行稳定性与检测精度。


海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。
免责声明(Disclaimer)
一、内容溯源与适用范围(Source & Scope of Application)
本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据,均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件,仅用于技术研究、方案对比及行业参考,不作任何商业用途。
二、内容效力与权责界定(Validity & Liability Definition)
本文观点与结论为通用技术参考,非设备原厂官方定论,不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据,未经原厂实测核验,不得用于项目验收、举证追责。
三、风险承担与合规说明(Risk Assumption & Compliance Statement)
使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任,由使用者自行承担,本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议,将及时核实整改。