MATRIX X3S 为在线式 X-Ray Inspection（X 射线检测）设备，用于 SMT、半导体封装 BGA 焊点、空洞、内部结构检测。X-ray source 采用密封微焦点端窗管（Sealed End-window Tube），额定 130 kV/40 W，焦点尺寸 5–7 μm。运动系统 X/Y 行程 510×410 mm，定位重复精度 ±5 μm；X 射线管 Z 轴行程 0–150 mm，探测器 U/V 轴行程 220×200 mm，斜角拍摄最大 45°。成像单元搭载 CMOS flat panel detector，灰阶分辨率 14 bit，采用 Camera link 图像接口，有效检测视场 115×115 mm。整机外形尺寸 1650 mm (H)×1800 mm (W)×1600 mm (D)，设备重量 3500 kg；SMEMA 输送轨道高度可调 700–800 mm。电气条件支持 400 VAC 三相 16 A 或 208 VAC 三相 25 A，最大功耗 6 kW；气源要求 5–7 Bar，流量小于 2 L/min，30 μm 过滤、干燥无油压缩空气，工作环境温度区间 15–32 ℃。
二手保养方面，需定期检查 X 射线管泄漏剂量，清洁探测器防尘玻璃，校准 motion stage 定位精度；维护气源过滤组件，避免水汽油污进入线性模组；持续监控球管累计曝光时长，定期备份 Inspection 程序与图像数据库，做好铅防护外壳完整性检查。
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