SMX-225CT 属于 Microfocus X-Ray CT 微焦点 X 射线 CT 系统，广泛用于半导体 Package、PCB、功率器件的 Non-destructive Test 无损检测。X-Ray 发生器最大管电压 225kV，最大管电流 1000μA，额定功率 135W，透视成像分辨率可达 4μm（JIMA 标准）。设备搭载 16 英寸 Flat Panel Detector 平板探测器，灰度等级 16bit，共 65536 灰阶，Offset 偏移扫描模式下最大输入分辨率约 1400 万像素。可检测工件最大规格 Φ400mm×H300mm，样品最大承重 12kg；支持 Normal scan、half scan、offset scan、FS scan、2DCT、CBCT 锥束 CT 多种扫描模式，CT 采集时长区间为 10 秒至 60 分钟，配套 HPC inspeXio 高性能重建系统，1024×1024 分辨率图像采集完成后最快 10 秒完成重建。整机屏蔽箱体尺寸宽 2170mm× 深 1350mm× 高 1857mm，整机重量约 3100kg；主机供电 AC200V±10%，50/60Hz，额定 3kVA，控制计算机采用 AC100V±10% 供电，1.5kVA，接地要求 D 型接地，接地电阻最大值 100Ω。
二手保养方法：设备需安置在恒温恒湿且防震动实验室环境，定期清洁 X-Ray 光窗、Detector 探测器表面灰尘，禁止硬物接触探测面板；周期性校验 CT 旋转 Stage 载物台同轴度与运动精度，检查射线发生器灯丝老化状态；做好辐射防护箱体密封检查，防止 X-ray 泄漏；定期备份 CT 软件 License 与扫描校准文件，闲置期间保持系统通电待机除湿；装机前执行标准模体校准，验证成像分辨率、体素精度与灰度线性，确保满足半导体器件内部空洞、裂纹、焊球缺陷检测要求。
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