TOKYO SEIMITSU UF3000 全自动探针台（Automatic Wafer Prober），兼容 200mm、300mm（8 英寸、12 英寸）Wafer，晶圆厚度适配 300μm 至 1000μm，Die 尺寸支持 0.2mm 至 100mm，最大并行测试站点（Multi-sites）可达 256 处。设备采用 QPU（Quad Pot Unit）四轴 Z 向驱动结构，搭配 OTS（Optical Target Scope）光学基准系统，整机综合定位精度（Total Accuracy）≤±2μm。X/Y 轴运动分辨率 0.5nm，最大移动速度 500mm/s，Z 轴控制分辨率 0.167μm，Z 轴最大移动速度 30mm/s，探针测试标准行程 0.2mm，Z 轴可承受负载 200kgf。标配单 FOUP 料口，支持 25 片晶圆存储，搭载双机械臂晶圆传输机构、预对准单元、自动探针对准系统与 PMI（Probe Mark Inspection）探针压痕检测模块，内置 Touch To Go（TTG）快速配方设置功能，支持 GEM 通信协议，可选温控卡盘，温控区间覆盖 - 50℃至 150℃，适配逻辑芯片、存储器件、功率器件 CP 测试（Chip Probing）。
二手设备保养方面，需定期清洁 Chuck 卡盘真空孔，检查真空负压稳定度；对 X/Y/Z 线性导轨、Heidenhain 光栅尺做无尘维护，避免颗粒污染影响定位精度；定期校验探针卡接口与 Docking 机构，检查传输机械臂轴承磨损；保持设备内部 FFU 洁净风稳定，定期更换滤网；闲置时段保持设备通电保温，防止光学镜头结露，每次更换 Probe Card 后执行自动对针校准。
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