LAM RESEARCH VORTEX XY5+ 属于 Wafer Handler 晶圆搬运机械手，适配 300mm 晶圆（300mm Wafer），搭载多轴笛卡尔运动架构，X 轴行程 820mm，Y 轴行程 460mm，Z 轴升降行程 120mm，旋转轴 Theta 可实现 ±180° 转动，重复定位精度（Repeat Positioning Accuracy）可达 ±0.02mm。设备单晶圆取放循环时间（Cycle Time）≤1.8 秒，末端执行器（End Effector）采用低颗粒陶瓷材质，满足 ISO Class 2 洁净等级（Cleanroom Class），颗粒产生量控制在 0.05μm 颗粒＜0.1 颗 / 片。

设备通讯接口支持 SECS/GEM 半导体标准协议，供电规格 AC200V，单相，功耗峰值 1.9kW，工作环境温度范围 20\24℃，相对湿度 40%\60%。

二手设备保养方法：定期拆解清洁 End Effector 陶瓷叉，检查 Z 轴线性导轨（Linear Guide）润滑脂状态，每季度更换伺服电机（Servo Motor）散热滤网；每月校准 Theta 轴原点，检测真空吸盘（Vacuum Chuck）管路泄漏；长期停机需对运动轴做防锈保护，存放于洁净防潮环境，避免粉尘污染机械传动组件。

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