该机型属于大气顶装 3 轴（3-Axis Atmospheric Top Mount）晶圆传输机器人，兼容 SEMI S2 安全规范，配置单末端执行器（Single End-Effector），搭载晶圆传感器（Wafer Sensor），适配 2 英寸至 8 英寸晶圆（Wafer）搬运。设备 Z 轴行程为 13.3 英寸，机械臂连杆长度 7.2 英寸，定位精度可达 ±5μm，具备单真空管路用于末端执行器晶圆吸附，适用于集群设备（Cluster Tool）的晶圆盒与工艺腔之间的晶圆接驳。设备满足 Class 1 洁净室（Cleanroom）使用要求，伺服控制系统搭载 DSP 驱动，降低高速传输振动，用于 Loadport、Loadlock 间晶圆（Wafer）自动取放与中转。
二手设备保养需执行分级维护，日常点检检查急停回路、伺服报警日志、末端执行器（End Effector）陶瓷垫磨损与防静电涂层状态；季度维护清洁臂体表面粉尘，紧固接线端子，检测真空管路气密性；年度保养更换关节专用低挥发洁净润滑脂，检查同步带张力，执行原点标定与晶圆映射校准，更换老化密封圈，完成精度复测。拆装作业必须在防静电洁净环境开展，防止颗粒污染与静电击穿晶圆。
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