二手应用材料 AMAT/ 0010-53901 PVD 用加热盘技术规格详解
作者:
海翔科技
作者机构:
海翔科技
发表时间:
2026-10-09

#半导体

0010-53901 为 AMAT 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)腔体陶瓷加热盘(Ceramic Heater),适配晶圆基底加热工艺,基材采用耐高温陶瓷基体,内置嵌入式加热回路与温度传感组件,用于晶圆(Wafer)在溅射沉积过程中的基底温度管控。该件属于 PVD 腔核心静电吸盘(Electrostatic Chuck, ESC)配套加热载体,支持真空环境下持续加热,工作温度区间覆盖室温至 400℃,温度均匀性指标满足 8 英寸晶圆薄膜沉积制程要求,内部集成热电偶(Thermocouple)采集实时基底温度,实现闭环温控。加热盘表面具备低颗粒析出特性,适配半导体真空制程环境,可承受 PVD 腔体等离子体(Plasma)环境腐蚀,真空耐受度匹配 PVD 腔体高真空工作工况。

0010-53901 为 AMAT 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)腔体陶瓷加热盘(Ceramic Heater),适配晶圆基底加热工艺,基材采用耐高温陶瓷基体,内置嵌入式加热回路与温度传感组件,用于晶圆(Wafer)在溅射沉积过程中的基底温度管控。该件属于 PVD 腔核心静电吸盘(Electrostatic Chuck, ESC)配套加热载体,支持真空环境下持续加热,工作温度区间覆盖室温至 400℃,温度均匀性指标满足 8 英寸晶圆薄膜沉积制程要求,内部集成热电偶(Thermocouple)采集实时基底温度,实现闭环温控。加热盘表面具备低颗粒析出特性,适配半导体真空制程环境,可承受 PVD 腔体等离子体(Plasma)环境腐蚀,真空耐受度匹配 PVD 腔体高真空工作工况。

二手设备保养方面,停机维护时禁止硬质工具刮擦陶瓷工作面,需使用半导体专用无尘擦拭介质配合异丙醇(IPA)清洁表面溅射沉积物;定期检测内置加热电阻与热电偶导通性,检查接线端子绝缘层老化情况;存放环境需维持恒温干燥,控制温湿度,避免陶瓷基材受潮与应力开裂;装机前需做真空检漏与升温老化测试,排查热区温度漂移。


 

二手应用材料 AMAT/ 0010-53901 PVD 用加热盘技术规格详解

 

二手应用材料 AMAT/ 0010-53901 PVD 用加热盘技术规格详解

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