P-12XL属于自动晶圆探针台（Wafer Prober），适配200mm、300mm晶圆尺寸，载台传动结构采用滚珠丝杠（Ball Screw），XY探测精度为±4.0μm，搭载自动对位（Auto Alignment）、晶圆映射（Wafer Mapping）功能，支持FOUP晶圆盒自动上下料（Automatic Loading），适配晶圆级电性测试（Wafer Level Test, WLT）、芯片参数测试（Device Characterization）等工序。设备配置同轴光学观测系统（Coaxial Optical System），支持探针卡（Probe Card）平行度自动调节，可搭配多通道测试机（Multi-channel Tester）并行完成DUT（Device Under Test）测试。
二手设备保养需管控洁净室（Cleanroom）温湿度，定期清洁Chuck载台与光学窗口，检查Z轴接触压力（Z-contact Force）、真空吸附回路（Vacuum Chuck Circuit）气密性，对运动导轨（Linear Guide）做防尘维护，定期校准XY定位精度（XY Positioning Accuracy），避免探针（Probe）接触不良与定位偏移；存放与使用环境需控制颗粒污染（Particle Contamination），防止FOUP传输机构卡滞。该机型为成熟量产型探针台，广泛用于存储、逻辑芯片中测（CP, Circuit Probe）环节。
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