该机型属于Precio™系列全自动晶圆探针台（Wafer Prober），兼容200mm、300mm晶圆，搭载滚珠丝杠（Ball screw）运动平台，XY探针定位精度（XY probing accuracy）±1.8μm，Z向探针定位精度（Z probing accuracy）±5.0μm，支持100kg、200kg两档探针压力（Probing force）配置，配置单FOUP上料端口（Single FOUP Loader），支持GPIB通信接口、OCR晶圆识别（Wafer ID reader）、WAPP探针卡清洁模组，适配热卡盘（Hot chuck）方案，面向存储器件、功率器件、SoC的晶圆级CP测试（Circuit Probing）与器件表征（Characterization）。

二手设备保养需维持洁净间温湿度环境，每日清洁卡盘（Chuck）、真空管路与光学视窗；每周校验光栅、检查Stage运动间隙；定期更换真空泵油、FFU滤芯与密封O圈，按时复校接触平行度，规避静电与电磁噪声干扰，减少探针卡（Probe card）、传动副的异常损耗。

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