文章来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自eetjp

富士经济在 2024 年 4 月宣布，全球功率半导体晶圆市场将在 2035 年增长至10763 亿日元，而 2024 年预计为 2813 亿日元。特别是，SiC（碳化硅）裸晶圆预计将在 2024 年超过 Si（硅）晶圆的市场规模，预计将继续推动功率半导体晶圆市场。

此次调查针对硅晶圆、SiC 裸晶圆、SiC 外延晶圆、GaN（氮化镓）晶圆、氧化镓晶圆、金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等 8 个项目。不过，并未计算氮化铝晶圆和二氧化锗晶圆的市场规模。调查时间为 2024 年 2 月至 2024 年 3月。

预计 2024 年功率半导体晶圆市场将较 2023 年增长 23.4%。尽管由于硅功率半导体库存调整，硅晶圆市场较上年有所下降，但 SiC 裸晶圆却增长了 56.9%。主要 SiC 裸片厂商纷纷提高产能，业绩超过 Si 晶圆。从 2025 年开始，随着汽车电气化的进展，SiC 裸片市场预计将继续扩大。硅晶圆市场也有望复苏。此外，GaN 晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆的量产也将是因素。此外，金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等有望实用化。

我们还按尺寸调查了功率半导体晶圆的组成比。预计 8 英寸晶圆将继续占硅晶圆销量的 60%以上。12 英寸晶圆越来越多地用于 IGBT 和 MOSFET，尤其是汽车应用功率半导体的需求预计将增加。大多数 SiC 裸晶圆为 6 英寸。虽然这种情况暂时还会持续，但目前正在开发的 8 英寸晶圆的成分比预计到 2035 年将达到 13.3%。

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