来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自eetjp
大规模集成电路国际学术会议VLSI Symposium 2024将于2024年6月16日至20日在美国夏威夷举行。VLSI研讨会委员会为2024年4月的活动举行了新闻发布会，解释了会议概要和提交/接受的论文。
VLSI研讨会是每年报告LSI相关前沿研究成果的国际会议之一，由器件技术的“VLSI技术研讨会”和电路设计的“VLSI电路研讨会”组成。轮流在京都和夏威夷举办，2024年将在夏威夷举办。在COVID-19（新型冠状病毒感染）大流行期间，该活动改为在线或混合活动，但从2023年的前一年开始，将在当地举行。此次研讨会同样在当地举办，在此前广受欢迎的研讨会的基础上，以人文交流和讨论为重点。论文演示和主题演讲预计将在活动结束后按需提供。
2024年VLSI研讨会的主题是“以高效和智能连接数字世界和物理世界”。该主题是基于由于 DX（数字化转型）和生成式 AI（人工智能）的兴起，半导体的重要性日益增加。
届时共有四场主题演讲，主题分别为“边缘人工智能”、“移动革命”、“无线技术”和“IOWN”。此外，我们还将举办旨在协调器件技术和电路设计的联合焦点会议、以人工智能为主题的小组讨论以及器件和电路各领域的短期课程。第一天，即 16 日，安排了 5 场研讨会。20 日最后一天，美国商务部芯片研发部的 Greg Yeric 将发表题为“CHIPS 法案及其对全球半导体生态系统的影响”的午餐会演讲。
提交论文数量创历史新高，达到897篇，中国领先。
VLSI Symposium 2024 提交论文总数为 897 篇，创历届最高。共接收232篇，录取率为26%。往年的录取率在34%左右，但这次由于投稿数量较多，竞争非常激烈。Late News 在正常截止日期后接受，共收到 18 份投稿，其中两份被接受。
从发文章趋势可以看出，2024年表现最为突出（下图左侧）。VLSI Symposium 研讨会主席 Mototsugu Hamada 表示：“研讨会在京都和夏威夷交替举办，在夏威夷举办的年份，提交的作品数量往往略高。上次，我们感到大量的尽管在京都举行，但提交的论文数量却增加了约 40%。从各个地区来看，来自亚洲，尤其是来自中国提交的文章有所增加。
中国在申请数量上也取得了飞跃。日本的报名人数较 2023 年在京都举办的比赛有所减少，与 2022 年在夏威夷举办的比赛大致相同（见下右图）。日本的 42 篇论文中有 16 篇被录用，录用率为 38%，滨田先生表示，“虽然日本提交的论文数量不多，但保持了一定的质量，录用率高于整体平均水平。”
在器件技术方面，有很多关于3D DRAM和3D NAND的论文。
超大规模集成电路技术研讨会共收到器件技术论文355篇，比上届增加30%，其中94篇论文被录用，占26%。大约 60% 的被接受论文（即 57 篇）来自亚洲。Late News 收到 11 份意见书，其中一份已被接受。
按地区划分，过去几年来自中国和韩国的文章数量有所增加。中国的提交数量最多，但韩国的接收数量最多。值得一提的是，在韩国接受的论文中，值得注意的是来自三星电子（以下简称三星）的论文。
纵观每个领域，许多提交和接受的论文都是关于存储器/过程/设备原理和可靠性的。在存储器领域，有很多关于3D DRAM和3D NAND闪存的演讲。
提交组织包括大学（250 份）和工业界（105 份）。从 2022 年起，演讲数量有所增加，尤其是来自中国大学的演讲数量。按组织划分，三星的申请数量最多，为 15 篇，其次是 Imec，为 10 篇。
在电路设计方面，处理器领域的很多文章，包括AI。
VLSI电路研讨会共收到电路设计论文542篇，较上年增加50%以上，其中录用论文138篇，占25%。Late News 收到七份意见书，其中一份已被接受。与技术研讨会一样，来自中国和其他亚洲国家的提交材料大幅增加。尽管亚洲的项目采纳数量远超欧美，但日本的文章采纳数量却从上次的16个减少到了7个。
从领域来看，几乎所有领域的文章数量都有所增加。包括人工智能技术在内的处理器领域提交数量最多，为151件，但接受率较低。另一方面，传感器和生物医学领域的接受率较高。
超过80%的提交机构是大学。来自工业界的职位一直在下降，但十年来首次跌破 20%。特别是，中国/澳门提交的论文几乎全部来自大学。从机构申请数量来看，KAIST（韩国科学技术院）提交的文章数量最多，为 13 篇，其次是英特尔和三星，共 8 篇。日本唯一一所拥有三篇或以上论文被接受的大学是东京工业大学（三篇）。
原文链接 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2404/25/news080.html
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