引言

BGA球栅阵列封装作为高端芯片主流封装形式，广泛应用于消费电子、工控主板及车载算力芯片等核心领域，其焊球阵列共面度是芯片贴片组装制程的关键核心质控指标。BGA焊球阵列若存在高低落差、形变凸起或塌陷偏差，会直接导致SMT贴片回流焊接时受力不均，出现虚焊、空焊、连锡及芯片翘曲贴合不良等工艺问题，大幅降低终端组装生产良率，还会引发产品后期通电接触不良、工作脱焊失效等可靠性隐患。传统BGA检测多采用二维光学投影抽检、简易针式接触测量模式，仅能单点位抽样检测，无法全域覆盖所有焊球三维形貌数据，接触式测量易损伤微小焊球结构，二维检测也无法精准量化整体共面度偏差，检测滞后、精度不足，难以适配高密度、细间距BGA器件量产全检质控刚需。

测量核心原理与检测方案

白光干涉仪依托低相干干涉测量核心原理，搭配纳米级精密垂直扫描机构与高速相位解调算法，采用非接触无损检测模式，无需触碰BGA焊球表面，即可快速完成整面焊球阵列三维形貌全域扫描重构。整套测量系统集成高精度显微干涉光路、自动对位校准模组及专属BGA共面度分析软件，单次扫描即可同步采集所有焊球顶点高度、阵列基底平面度及单球形变偏差等核心数据，自动拟合基准平面并精准计算整体共面度数值。设备可自动筛选超差焊球点位、标注偏差数值与分布位置，快速生成可视化三维形貌云图及标准化检测报表，实现BGA共面度检测数字化、一体化快速核验。

检测应用优势与制程适配

相较于传统检测手段，白光干涉仪BGA共面度测量方案具备非接触无损伤、全域一次性检测、纳米级测量精度、数据重复性强、检测高效快捷等突出优势，从根源规避焊球损伤、单点检测漏判、数据误差大等痛点。可适配BGA封装出厂质检、SMT贴片上料前抽检、回流焊后复检等全关键工序，精准管控焊球共面度合规性，提前筛除不良器件，从源头规避组装焊接缺陷，有效提升芯片贴片组装良率与产品长期使用稳定性。新启航 专业提供综合光学3D测量方案

大视野3D白光干涉仪——BGA封装纳米级测量全域解决方案

突破传统测量局限，定义BGA封装检测新范式！大视野3D白光干涉仪凭借核心创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，以高效与精密兼具的优势，适配BGA封装全流程检测需求，重新诠释工业精密测量新标准。

核心优势：大视野与高精度双向兼顾

打破行业常规壁垒，彻底解决传统设备1倍以下物镜仅能单孔使用、需两台仪器分别实现大视野观测与高精度测量的痛点。本设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，拥有15mm超大单幅视野，搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮，一台设备即可全面覆盖大视野观测与纳米级高精度测量，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率。

BGA封装典型应用图示

（以下为新启航BGA阵列高度图，可精准呈现BGA阵列三维形貌，助力BGA封装高度一致性检测）

（图片1：BGA阵列高度图）

（图片2：BGA阵列高度图）

（图片3：BGA阵列高度图）

（以下为剔除BGA后，PCB基板的翘曲形变分析图，可精准检测基板平整度及形变数据，保障封装贴合精度）

（睿克光学 专业提供综合光学3D测量解决方案）