在量子点显示（Quantum Dot Display）喷墨量产制程中，液滴容积均一性（Droplet Volume Uniformity）是保障像素阵列成型一致性与面板色彩稳定性的核心工艺指标。喷墨产线（Inkjet Production Line）多工况连续作业模式下，受墨水物性、喷头状态、驱动参数及环境扰动影响，微滴喷射状态易产生离散偏差，直接造成基板成膜厚度不均、像素色准（Color Accuracy）偏移、局部发光差异等不良问题。因此，强化液滴容积均一性全流程生产管控，搭建高精度、可溯源的在线检测体系，是提升喷墨制程良率与产品稳定性的关键。
量子点墨水（Quantum Dot Ink）掺杂纳米光电颗粒，具备特殊的流变属性，其动态粘度（Dynamic Viscosity）与表面张力（Surface Tension）会随生产时长产生微弱衰减，搭配喷墨驱动波形（Inkjet Drive Waveform）的细微波动，极易引发容积漂移、卫星滴（Satellite Droplet）、畸形墨滴等喷射缺陷。传统产线多采用二维成像抽检与称重统计方式，检测精度仅能达到微米级，无法识别皮升级（pL）微量容积偏差，存在检测滞后、误差偏大、无法全覆盖质控等短板，难以适配高端显示精密量产标准。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）凭借纳米级非接触检测优势，可有效完善喷墨产线（Inkjet Production Line）检测体系。设备基于白光干涉原理，对基板沉积墨点进行三维形貌扫描，通过干涉条纹解析与立体重构算法，精准测算单滴容积、膜厚分布、轮廓平整度等关键参数，精准捕捉传统检测手段无法识别的微小容积偏差与隐性成型缺陷，实现液滴容积均一性（Droplet Volume Uniformity）的量化评估与精准标定。
在量产应用中，可依托白光干涉仪建立常态化检测机制，对RGB三色喷墨制程进行分时、分段参数采集，构建标准化工艺阈值数据库。通过实时检测数据反向校准喷头驱动电压、喷射频率等核心参数，形成产线闭环质控逻辑，持续优化液滴喷射稳定性，从源头管控容积离散问题，大幅提升喷墨产线整体工艺精度与量产一致性。新启航 专业提供综合光学3D测量方案
大视野3D白光干涉仪 - 全域测量解决方案（工业及半导体专用）
突破传统测量局限，定义精密测量（Precision Measurement）新范式！大视野3D白光干涉仪凭借核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景测量，以高效、精准的优势，重新诠释工业测量（Industrial Measurement）的高效与精密，为半导体（Semiconductor）、光学及各类精密部件检测提供全方位技术支撑，适配多领域严苛测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规
打破传统设备局限，1倍以下物镜（Objective Lens）可实现多场景适配，无需分开配备设备即可兼顾大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，拥有14mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4个物镜的转塔设计（Turret Design），一台设备即可全面覆盖大视野观测与高精度测量需求，适配各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
（以上为实测14mm端面平面度（Flatness），精准把控部件平面精度，为半导体器件、精密光学部件后续测量提供可靠基础）
（以上为实测数据：6pm=0.006nm，精准表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），满足半导体芯片、超精密部件的超精密测量需求）
二、80°倾斜测量，突破平面限制
打破“白光干涉仅能测量平面”的行业认知，凭借领先的高角度测量技术（High-Angle Measurement Technology），可轻松应对80°陡峭斜面、锥面的测量需求，兼容度拉满。一台设备即可搞定全场景测量，无需额外配备专用测量仪器，进一步拓宽测量适用范围，适配半导体封装（Semiconductor Packaging）、精密机械加工等领域的异形部件检测。
三、真彩色3D测量，解锁全新体验
突破行业技术瓶颈，在保留黑白CMOS干涉条纹解析能力的基础上，实现RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破传统白光干涉仪仅能呈现黑白画面的局限。清晰呈现样品形貌（Sample Morphology）与色彩细节，测量信息更全面、分析更直观，让测量数据更具参考价值，适配半导体器件表面缺陷检测（Surface Defect Detection）等精细场景。
四、上下平面平行度测量，适配多场景需求
采用独特光路设计（Optical Path Design），可实现非透明产品的厚度（Thickness）与上下平面平行度（Parallelism）测量，适配各类非透明精密部件、半导体多层结构器件的测量需求，进一步拓展设备适用场景，提升测量通用性（Versatility），降低多设备投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征测量案例（工业及半导体领域专属）
不同润滑油摩擦试验对比：测量摩擦表面的划痕深度（Scratch Depth）、磨损面积（Wear Area），直观呈现不同润滑油的润滑效果差异，为工业设备润滑系统优化、半导体设备传动部件保养提供数据支撑。
曲面滚轴摩擦表面测量：原始曲面滚轴摩擦表面无法量化测量结果，经曲面矫平（Surface Flattening）处理后，可精准完成摩擦量（Wear Amount）测量与评估，适配机械传动部件（Mechanical Transmission Components）、半导体设备滚轮质检场景。
激光钻孔工艺后摩擦表面表征：对激光钻孔（Laser Drilling）工艺后的摩擦试验表面进行纹理检测（Texture Detection），精准分析工艺参数对摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影响，适配半导体封装（Semiconductor Packaging）、精密机械加工等领域。
汽车部件及半导体器件摩擦表面粗糙度测量：针对汽车各类摩擦部件，以及半导体器件接触摩擦面，实现粗糙度（Ra/Rz）精准检测，为部件质量把控（Quality Control）、半导体产品可靠性（Reliability）验证提供权威数据支撑。
新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技术赋能精密测量、半导体表征（Semiconductor Characterization）、工业质检（Industrial Quality Inspection）等各类场景，助力各行业实现高质量发展与产品迭代升级！