SEMVision G3 LITE 属于 Defect Review SEM（缺陷复检型扫描电镜），适配 300mm（12 英寸）Wafer 晶圆制程，为半导体产线在线缺陷复检设备。电学参数上，Electron Gun（电子枪）加速电压 Acceleration Voltage 区间 150V~15kV，Probe Current（探针束流）10pA~1.2nA；成像指标：1kV 工况下 Resolution（分辨率）4nm，Magnification（放大倍率）200×~200000×，图像最大 Pixel（像素）1440，标配明场、暗场 Optical Microscope（光学预扫显微模组），兼容 KLARF Ver1.7 缺陷文件格式，集成 ADC 自动缺陷分类、ADR 自动缺陷复检功能。机械端 Anorad 晶圆载台定位精度 ±1.5μm，搭载双 FOUP 晶圆载具接口、SECS/GEM 产线通讯协议，集成多视角 MPSI 成像、VC 电压衬度检测模块，最小可解析 30nm 级晶圆微小缺陷。
二手设备保养方面，环境恒温 18~22℃、湿度 40%~60%，规避震动粉尘；每 6 个月更换 Dry Pump（干式真空泵）密封件与泵油，季度抽检 Field Emission Gun（场发射电子枪）发射稳定性；每次拆机清洁 Specimen Chamber（样品腔）密封圈，年度使用标准校准片完成分辨率与载台精度复检，禁用有机溶剂擦拭镜筒与检测器组件。
海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。
合规声明：本文参数取自 AMAT 原厂公开产品资料、海外正规设备平台 CAE 公示参数与半导体设备招标公示信息，内容仅行业技术交流使用，不作任何商业销售承诺。
免责声明（Disclaimer）
一、内容溯源与适用范围（Source & Scope of Application）
本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据，均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件，仅用于技术研究、方案对比及行业参考，不作任何商业用途。
二、内容效力与权责界定（Validity & Liability Definition）
本文观点与结论为通用技术参考，非设备原厂官方定论，不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据，未经原厂实测核验，不得用于项目验收、举证追责。
三、风险承担与合规说明（Risk Assumption & Compliance Statement）
使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任，由使用者自行承担，本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议，将及时核实整改。