APPLIED MATERIALS（应用材料）0195-01314 为 PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）设备专用晶圆加热盘，适配主流 8 英寸、12 英寸 Wafer（晶圆）制程。该部件工作温度区间覆盖室温至 600℃，温控精度可达 ±0.1℃，全域温度均匀性≤±0.3℃，升温速率 0-30℃/min，可满足等离子体工况下长时间连续运行需求。其主体采用低膨胀特种合金材质，表面具备耐等离子体腐蚀、低离子析出特性，适配真空腔体作业环境，保障 Film（薄膜）沉积一致性。
针对该二手加热盘，需执行规范保养：每日停机后，断电冷却至室温，使用无尘布搭配异丙醇轻柔擦拭盘面，清除金属颗粒与工艺残留，禁止硬质工具刮擦涂层；每 200 运行小时开展多点温度校准，修正温控偏差；每季度检查内部加热元件与 RTD（温度传感器）连接状态，更换老化密封配件，避免真空泄漏与局部过热问题。规范保养可稳定设备性能，延长二手部件服役周期。
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