东京电子TEL Vigus为商用级PVD真空镀膜设备（Physical Vapor Deposition），适配200mm晶圆基板制程，可选配400mm大尺寸载板模组，搭载差分泵抽气系统（Differential Pumping System），可实现快速降压，稳定维持高真空工艺环境，广泛应用于半导体薄膜沉积、精密器件镀膜制程，参数源自行业公开设备公示资料。
设备真空性能优异，极限真空度可达5.0×10⁻⁴Pa以下，依托涡轮分子泵（Turbo Molecular Pump）与油式真空泵组协同作业，抽气速率稳定，真空腔压力响应速度快，有效规避气压波动引发的镀膜均匀性偏差。设备搭载可调式DC磁控溅射电源（DC Magnetron Power Supply），额定输出功率10kW，电压可调至850V、电流最大30A，可选配1.5kW/3kW射频电源（RF Generator），支持双向扫描镀膜，扫描速率区间2–400cm/min，精准适配各类金属、介质薄膜沉积工艺。
针对二手TEL Vigus真空镀膜机，需落实标准化维保作业：日常巡检真空腔体（Vacuum Chamber）气密性、泵组运行噪音及真空度数值，排查漏气隐患；每周清洁腔体内壁、载板基座沉积膜层杂质，清理泵组滤芯；每月校准RF电源、DC电源输出参数，修正扫描运行偏差；每季度检测真空密封件、管路损耗状态，及时更换老化配件，长期停机需腔体充氮防尘防潮，开机执行真空烘烤与工艺试镀校准。
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