欧瑞康 CLN 200（现 Evatec CLUSTERLINE 200）为 200mm 晶圆级 PVD（Physical Vapor Deposition）磁控溅射设备，适配半导体功率器件、先进封装（Advanced Packaging）、MEMS 等场景。设备兼容 4-8 英寸（100-200mm）晶圆，支持超薄晶圆（≥70μm）处理，采用集群式模块化架构，标配 2-6 个工艺腔室（Process Module），集成 LoadLock、传输腔（Transfer Module）及预处理模块。
核心性能参数：真空系统极限真空度＜2.0×10⁻⁶Pa，配置低温泵（Cryo Pump）与分子泵组，保障高真空沉积环境。溅射模式支持 DC（直流）、RF（射频）磁控溅射，RF 电源频率 13.56MHz，单阴极最大功率 5kW。晶圆温度可控范围 - 30℃至 800℃，满足 PZT、AlN 等高温沉积需求。产能方面，标准工艺吞吐量＞40 片 / 小时，薄膜均匀性≤3%，靶材寿命≥1000kWh，可稳定沉积 Ti、TiN、Al、Cu 等金属及介质薄膜。
二手设备保养需重点把控三点：真空系统每 3-6 个月更换泵油， yearly 更换密封圈，避免真空泄漏；靶材消耗至 1/3 厚度时及时更换，安装前用无水乙醇清洁靶座，确保导电导热良好；腔室每周用氩等离子体清洁，去除残留膜层，闲置时维持 10⁻³Pa 待机真空，防止油气返流污染。
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