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荏原 F-REX300E 是半导体 300mm 晶圆（Wafer）专用化学机械抛光（CMP）设备，采用干进干出（Dry-In/Dry-Out）设计，适配洁净室（Cleanroom）环境。设备配置 4 个上研磨环（Top Ring）、4 个转盘（Turntable），清洗单元（Cleaning Unit）为 6 组或 8 组，支持三段化学清洗（3-Step Chemical Cleaning）。外形尺寸 2300mm×4950mm×2550mm，兼容 SEMI-S2/CE 认证标准。

核心性能方面，采用 8 轴运动控制，配备高精度抛光垫，可实现纳米级表面平整化，支持铜（Cu）、氧化物（Oxide）、钨（Tungsten）及浅沟槽隔离（STI）等工艺节点制程。可选配研磨终点检测监视器（Endpoint Monitor）与在线膜厚测定仪（In-line Film Thickness Meter），保障工艺稳定性。

二手设备保养需规范执行：每日清洁磨抛盘、夹具及管路残留浆料（Slurry）与抛光剂，防止堵塞；每周检查主轴轴承润滑状态，补充锂基润滑脂，校准抛光压力机构（误差 ±0.5kgf）；每月检测传动部件磨损情况，清理电机碳粉，检查碳刷长度（＜5mm 需更换）；每季度校准运动控制精度，维护冷却系统，确保设备运行温度≤75℃。

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