该设备核心性能参数精准稳定，工艺温度区间为室温（RT）至1100℃，搭载高精度温控系统，可消除传热不均问题，保障薄膜沉积与晶圆退火的一致性。设备标配晶圆承载规格为300mm晶圆，配备10组晶圆 Cassette Stocker（晶圆料盒存储工位），支持氮气洁净清洗（N₂ Gas Cleaning）选配功能。设备依托短周转时间（Short TAT）核心技术，可兼顾芯片研发与规模化量产需求，设备综合效率（OEE）表现优异，拥有极低的设备使用成本（CoO）。

二手设备专项保养方面，需定期校准温度控制系统（Temperature Control System），清除炉管内工艺残留颗粒物；常态化检测气路密封性，保障N₂工艺气体供给稳定；定期维护晶圆传输机构，降低搬运粉尘污染，同时阶段性校验炉体等温精度，规避二手设备长期运行的参数偏移问题。

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