ULVAC（爱发科）CERAUS Z-1000为半导体量产型磁控溅射镀膜机（Magnetron Sputtering System），适配8英寸晶圆（8inch Wafer）薄膜沉积，搭载Load-lock真空锁仓结构，适配功率器件、半导体钝化膜制程，参数源自ULVAC亚太官网、国内半导体设备公开招标公示资料，内容仅供行业技术交流，不作商业用途。

核心性能参数：整机腔体采用电解抛光316L不锈钢（Electrolytic Polished 316L Stainless Steel）材质；搭载干式螺杆真空泵（Dry Screw Pump）+涡轮分子泵（Turbo Molecular Pump,TMP）真空机组，设备极限真空（Ultimate Vacuum）6.7×10⁻⁷Pa，工艺工作真空0.2Pa-2.0Pa，腔体漏气率（Chamber Leak Rate）≤1×10⁻⁹Pa·m³/s。设备兼容DC直流溅射（DC Sputtering）、13.56MHz RF射频溅射（RF Sputtering），DC额定功率10kW，RF额定功率8kW；标配φ300mm旋转磁控阴极（Rotating Magnet Cathode），配套气体质量流量控制器（Mass Flow Controller,MFC），控流精度±0.1sccm；基板加热台（Substrate Heater）温控室温-450℃，控温精度±3℃，8英寸薄膜厚度均匀性≤±2%。

二手原厂分级保养要点：日常清洁腔体屏蔽组件，校准MFC零点；月度检测静电卡盘（Electrostatic Chuck,ESC）绝缘阻值，更换真空Viton密封件；年度整机真空检漏、分子泵换油、腔体等离子体清洁，恢复设备工艺稳定性。

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