东京电子EJ13157A为量产级Batch Spray Cleaning System（批量喷淋式晶圆清洗设备），适配Semiconductor Wafer（半导体晶圆）精密清洗制程，核心适配100mm、150mm、200mm规格晶圆半自动制程，200mm、300mm晶圆可支持全自动传输作业，适配主流半导体中段清洗工艺。设备搭载Low particle wafer transfer system（低颗粒晶圆传输系统），可有效抑制Particle Contamination（颗粒污染），保障制程洁净度。
该设备工艺温控精度可达±0.5℃，化学药液与超纯水冲洗模组协同运作，可高效去除Photoresist Residue（光刻胶残留）、Organic Pollutants（有机污染物）等晶圆表面杂质，具备优异的蚀刻形貌控制与工艺稳定性。设备优化Dryer Module（干燥模组），可实现清洗后无残留水渍，有效提升晶圆制程良率。
二手设备保养需遵循原厂规范：定期点检Chemical Pipeline（药液管路）与Pure Water System（纯水系统），规避管路堵塞、药液残留腐蚀；每日校准Temperature Control Module（温控模组）与Gas Flow Control（气控模块），保障参数精度；周期性清洁传输轨道与洁净腔体，降低微颗粒堆积，同时定期更新设备运行配方程序，维持设备OEE（设备综合效率）稳定。
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