TEL NS300 晶圆清洗设备（Wafer Cleaning Equipment）是半导体晶圆制程核心湿法清洗设备，适配12英寸（300mm）晶圆量产加工，搭载8-process spin chamber（八工位旋转清洗腔体），核心量产吞吐量（Throughput）基准参数为320wph（片/小时），翻新二手设备稳定吞吐量可达180wph，兼容高精度微粒去除制程（Particle Removal Process）与表面污染物剥离制程。设备配置独立多组清洗溶液循环模组，支持精准调节清洗压力、旋转速率，可完成晶圆表面微颗粒、有机污染物（Organic Contaminants）及氧化层杂质的精细化清洗，搭载原厂空气与液体多级过滤系统，可满足半导体洁净室（Cleanroom）制程环境标准。
二手设备保养需遵循原厂规范：定期巡检spin chamber（旋转腔体）密封性，更换老化密封垫圈；每周清洗流体过滤模组，避免滤芯堵塞影响清洗精度；每月校准晶圆传输机构（Wafer Transfer Mechanism）运行参数，杜绝传输偏移；长期停机需对腔体做惰性气体封存防护，防止内壁氧化污染。规范保养可有效维持设备制程稳定性，延长二手设备服役周期。
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