CELESTA + 属于 300mm 单晶圆清洗设备（Single Wafer Cleaner），适配 12 英寸硅晶圆（Si Wafer），整机标配 12 组工艺腔室（Process Chamber），基础模组包含 SC1 清洗单元、SC2 清洗单元、DHF（1:10）蚀刻单元、O3 臭氧清洗单元、IPA 干燥单元、SVOS 物理刷洗单元、CO₂药液注入模块，配套独立药液浓度在线监测仪，N₂氮气高精度流量控制器全程控气。设备原生吞吐量可达 600wph（wafer per hour），搭载非接触式激光边缘检测头（Non-contact Static Edge Detector），实现晶圆正面、背面、斜面（Bevel）全域 360° 覆盖清洗，旋转喷淋头高频多轴联动，颗粒去除（Particle Removal）可管控 0.06μm 级微颗粒，支持 Post Etch Clean、Post CMP Clean、扩散前预清洗等湿法制程（Wet Process）。
二手设备日常保养需分模块执行：腔室每周拆解 PTFE 喷淋管路、更换过滤器（Filter）；药液循环系统每半月校准浓度传感器，排空废液管路结晶残留；晶圆承载吸盘（Wafer Chuck）单次停机清洁，避免接触划伤图形晶圆（Pattern Wafer）；真空泵、臭氧发生器月度检漏，更换干燥滤芯；整机年度全面拆机，校验机械手（Robot Transfer）重复定位精度，同步更新设备控制程序固件。长期闲置需排空全部药液管路，通入高纯 N₂密封腔体，防止金属管路氧化污染。
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