TORAY LMT-470（Laser Micro Trimming）是半导体晶圆（Wafer）、玻璃基板（Glass Substrate）专用激光微修边精密设备，适配半导体微纳加工制程核心需求。该设备支持266nm、355nm、532nm、1064nm多波段激光波长输出，核心加工精度可达±2μm，最大适配470mm规格基板，可兼容12英寸晶圆加工工况，依托激光烧蚀（Laser Ablation）工艺完成不良芯片图形修整与边缘精密修复作业。设备循环加工周期（Cycle Time）可根据修边工艺参数动态适配，适配蓝宝石、石英、硅基等主流半导体基材的微修加工。

二手设备运维方面，需定期校准激光光路（Optical Path）与对位系统（Alignment System），每周清洁光学镜片、加工腔体粉尘，避免微粒影响激光输出精度；每月检测激光输出功率稳定性，及时更换老化光路配件；长期停机需对运动模组做防尘防锈处理，校准平台水平度，保障设备重复加工精度，延长设备使用寿命。

海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。

免责声明（Disclaimer）

一、内容溯源与适用范围（Source & Scope of Application）

本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据，均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件，仅用于技术研究、方案对比及行业参考，不作任何商业用途。

二、内容效力与权责界定（Validity & Liability Definition）

本文观点与结论为通用技术参考，非设备原厂官方定论，不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据，未经原厂实测核验，不得用于项目验收、举证追责。

三、风险承担与合规说明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任，由使用者自行承担，本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议，将及时核实整改。