本机为 200mm Wafer Back Grinder（晶圆背面减薄研磨机），适配 4/5/6/8 英寸 Silicon Wafer（硅晶圆）加工，标配双 Spindle（研磨主轴），粗磨 Rough Grind、精磨 Fine Grind 工位独立运行。主轴电机规格 2.2kW/4 极，砂轮转速区间 0–3600RPM，采用 Carbon graphite 气浮轴承 AB150R，工件载台转速 1–300RPM，研磨进给速度 1–999μm/min，砂轮外径适配标准 φ200mm 规格。设备搭载两点式 In-process Thickness Measuring（在线厚度检测），三点式主轴倾角调节机构，可稳定控制 Wafer TTV（晶圆总厚度偏差），支持全自动 Robot Load/Unload（机械手上下料）、半自动、手动三种操作模式，最大原始加工晶圆厚度 1000μm，配套封闭式研磨液循环过滤系统与安全门互锁防护装置。

二手设备保养分为分级运维：每班作业后用无尘布配合异丙醇清理 Grinding Wheel（砂轮）、Vacuum Chuck（真空吸盘）硅屑，检查研磨液洁净度；每周清理设备内部粉尘，校验真空吸附压力；每月对气浮主轴加注专用润滑介质，紧固传动机构连接件；每半年校正主轴平行度、砂轮平面度，更换老化密封滤芯；每年整机精度复测，更换老化气动管路。存放闲置二手机需清洁研磨单元并做防锈处理，切断水气电源。

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