本机型属于 MagnaTran 7 系列真空 Wafer Transfer Robot，适配 150mm 半导体 Wafer，适配 Cluster Tool 真空腔室传输，搭载无刷 DC 伺服电机、BiSymmetrik 双末端执行器（End Effector），兼容真空吸附夹持方案。整机四轴联动，J1 旋转行程 ±359.9°，J2 伸缩最大臂展 720mm，垂直 Z 轴升降行程 220mm，单轴最大运动速度 360°/s，笛卡尔空间末端线速度 1200mm/s，重复定位精度 ±0.5μm，满足光刻、薄膜沉积制程高精度取放要求。整机真空工况适配 1×10⁻⁷Pa 高真空环境，洁净等级 ISO Class 1，符合 SEMI S2 安全规范；供电规格单相 AC110/220V 50/60Hz，配套 EtherNet TCP/IP 通讯控制器，支持远程故障诊断与运动轨迹编程，可兼容 Load Lock、Process Chamber、Cassette 多工位协同转运。整机自重 41kg，末端额定负载 0.6kg，适配硅片、Glass Substrate、Compound Wafer 多种基板。
二手设备保养规范：存放环境恒温 20±3℃、湿度 40%-60% RH，配备防震基座；每日巡检真空管路泄漏值、伺服电机运行电流，每周使用高纯 N₂吹扫机械臂关节粉尘；每月拆解清洁真空吸盘（Vacuum Chuck），排查石墨涂层磨损；每季度校准原点定位、更换伺服密封氟橡胶圈，半年检测编码器信号稳定性；长期停机需保持低真空封存，启动前空载预热 30min 完成各轴补偿校准，减少晶圆偏移、掉片良率故障。
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