合规声明：本文参数均源自DISCO官方公开产品手册，仅供技术交流，不做商业用途。DISCO DFD6361为全自动晶圆切割机（Fully Automatic Wafer Dicing Saw），适配最大Φ300mm（12英寸）晶圆（Wafer）加工，采用对向式双主轴（Dual Spindle）架构，有效压缩主轴间距，提升半导体晶圆切割制程效率。

设备主轴（Spindle）支持多功率配置，1.2kW、1.8kW规格额定扭矩为0.19N·m、0.29N·m，2.2kW高功率版本适配SiC、GaN等宽禁带半导体硬脆材料切割。设备θ轴最大旋转角度380°，搭配高精度X/Y/Z三轴位移系统，可实现微米级精密定位，满足半导体芯片（Chip）、封装基板精密切筋划片需求。设备适配工业标准冷却工况，冷却水压力0.2–0.5MPa，恒温20–25℃，保障切割稳定性。

二手设备日常保养遵循原厂规范：定期清洁主轴切削粉尘与冷却水路，避免水路堵塞；校准非接触式原点设定（NCS）精度，保障对位准确度；定期检测主轴转速稳定性与刀片损耗，及时更换切割刀片（Dicing Blade）；常态化维护高倍显微对位模组，杜绝图像偏移，维持设备长期加工精度。

该机型凭借稳定的双主轴切割性能、大尺寸晶圆适配能力，是半导体后道封装（Packaging）主流精密切割设备，二手合规维保后可稳定适配量产与研发制程。

海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。

免责声明（Disclaimer）

一、内容溯源与适用范围（Source & Scope of Application）

本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据，均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件，仅用于技术研究、方案对比及行业参考，不作任何商业用途。

二、内容效力与权责界定（Validity & Liability Definition）

本文观点与结论为通用技术参考，非设备原厂官方定论，不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据，未经原厂实测核验，不得用于项目验收、举证追责。

三、风险承担与合规说明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任，由使用者自行承担，本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议，将及时核实整改。