本机为脉冲 Nd:YAG Laser Oscillator（脉冲掺钕钇铝石榴石激光振荡器），适配半导体 Wafer Repair（晶圆修复）微加工，采用闭环水冷 Cooling System，重复频率 1–20Hz，分 1064nm 基波、532nm 绿光、355nm 紫外三类波长机型，1064nm、532nm 单脉冲能量 12mJ，355nm 紫外 0.8mJ，脉冲宽度 6–8nsec，峰值功率最高 1.7MW。输出功率调节区间 0–100%，分 512 阶线性可调，搭载 PFN 稳定激光电源；配置电动 XY Square Slit（电动方形狭缝），最大通光 3mm²，搭配 10 倍物镜最大加工直径 300μm，100 倍物镜最小加工径 0.5μm。光路采用双直线衬套谐振腔，高刚性机架抗振性能为前代机型 2 倍，高气密激光防尘罩降低光路漂移；控制单元可存储 4 组半导体 Process Recipe（加工工艺参数），冷却水过滤器免工具拆装更换。
二手设备保养要点：每日检查水冷机 DI Water（去离子水）液位，温控维持 22–25℃，每周更换水路滤芯；无尘棉签配合异丙醇擦拭 Optical Lens（光学镜片），季度校准激光光路；每月紧固机架紧固件，清洁进气防尘滤网；每半年更换 Flash Lamp（氙闪光灯），避免满功率长时间连续运行；设备存放需控温恒湿，隔绝车间制程粉尘与振动源。整机适配半导体封装、Die Trim（晶粒切割）、光刻层修正等精密制程。
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