本款 0010-59797 为 300mm Wafer 专用 Heater Chuck 晶圆承载加热基座，适配 Centura 平台 PVD 物理气相沉积腔体，基体采用高纯铝合金真空钎焊成型，表层喷涂氧化铝抗腐蚀绝缘涂层，表面粗糙度 Ra≤0.05μm，符合 Fab Class 1 洁净标准。内部集成多区铠装电阻加热回路，额定加热总功率 3200W，适配 AC208V 三相供电，工艺温控区间 40℃–450℃，单点温控精度 ±0.1℃，整片晶圆承载面温度均匀性≤±0.5℃，升温速率可控区间 0.5–15℃/min，内置 3 组 K-type 热电偶实时采集热场数据，配套水冷循环夹层，PCW 冷却水标准流量 6L/min，极限真空工况下漏率≤8×10⁻⁷Torr・L/s。基座集成静电吸附 ESC 电极、3 根 Ceramic 顶针升降机构，顶针行程 4mm，升降重复定位精度 ±2μm，支持 RF 射频偏压传导，绝缘耐压 2200V DC 无击穿，适配金属薄膜、介质膜沉积制程 Critical Dimension 管控。
二手加热盘分级保养规范：日常使用后高纯氮气吹扫盘面颗粒，避免薄膜残渣堆积；每周检测水冷回路流量、排查水路渗漏，校验热电偶温度读数偏差；每月拆解基座尾部电气接头清洁氧化层，测试 ESC 静电吸附电压稳定性；季度打磨修复盘面涂层微损伤，更换腔体氟橡胶真空密封垫圈；年度整体高温真空烘烤除气，检测内部加热丝绝缘阻值，更换老化水冷密封圈，缓解二手件热场漂移、绝缘衰减、真空泄漏等故障。
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