RUDOLPH XPort 为高端先进封装（Advanced Packaging）3D 凸点检测设备，适配 100mm–300mm 晶圆（Wafer），兼容铜柱凸点（Copper Pillar Bump）、微凸点（Micro Bump）、倒装芯片凸点（Flip Chip Bump）检测，搭载原厂 3D-OCM 光学对比量测模块，凸点高度（Bump Height）量测重复精度≤20nm，共面度（Coplanarity）检测误差 ±0.05μm；缺陷检测灵敏度可识别≥3μm 凸点异物、缺球、桥接（Bridging）不良，搭载 Clearfind 光学成像系统降低伪缺陷率（False Defect Rate）。设备线性电机载台（Linear Motor Stage）X/Y 轴定位精度 ±1μm，单台小时产能（WPH）≥45 片，集成自动缺陷分类 ADC 算法，支持晶圆图（Wafer Map）实时导出，兼容 MES 设备互联协议；设备洁净腔为 Class 100 微环境，供电规格 200–240VAC、50/60Hz，满载电流 38A，标配 1×、5×、10× 多倍率检测物镜。
二手机型专项保养：每日用无尘布 + 异丙醇清洁真空吸盘（Vacuum Chuck）、晶圆机械手（Wafer Handler），避免颗粒划伤晶圆；每周擦拭检测镜头、频闪光源（Strobe Illumination）镜片，防尘盖闲置时闭合；每月对线性导轨加注专用无尘润滑脂，清理电控柜散热灰尘，备份检测程序与量测配方；每季度执行 3D 量测模块标准片校准，检查气动管路漏气、线路老化；长期闲置需恒温恒湿（温度 22±2℃、湿度 45%–60%）防尘封存，断开气源电源。整机年保养需更换密封圈、过滤芯等损耗件，恢复出厂定位基准。
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