该设备为半导体微加工专用 Laser Micromachining System（激光微加工系统），适配晶圆（Wafer）、柔性线路板（FPC）、ITO 导电层、聚酰亚胺（Polyimide）刻蚀修复工艺。激光光源支持多波段选配，包含 266nm UV 紫外、355nm UV、532nm Green、1064nm IR 红外四组激光波长，脉冲重复频率区间为单脉冲至 50Hz 连续可调，单脉冲能量稳定可控。标配 50X NIR 显微物镜（Microscope Objective），最小加工线宽可达 15μm，X-Y 电动光阑（Motorized Aperture）重复定位精度 ±0.001mm，标准微加工窗口尺寸 15×110μm 至 20×300μm 可调。整机搭载 LaserExec 专用控制软件，兼容 Windows 工控系统，配备 RS232 工业通讯接口，支持文件离线存储与加工路径模拟预览，整机供电标准 AC220V/50Hz，配套循环水冷冷却系统（Water Chiller），工作环境温湿度要求 18-26℃、湿度 40%-60%。
二手设备标准化保养方案：每日作业后清理载物台（Stage）粉尘与加工残渣，检查安全联锁（Safety Interlock）；每周使用无尘拭镜纸搭配光学清洗液清洁光路透镜（Optical Lens）、反射镜，吹扫散热风道滤网；每月对 X/Y/Z 线性导轨（Linear Guide）加注专用干性润滑脂，检测水冷机冷却液浓度与管路渗漏；每季度校准激光光束同轴度、红光定位指示器（Red Alignment Light），更换 exhausted 空气过滤芯；长期停机需断电防尘，断开水冷循环，避免光学镜片受潮氧化。
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