RUDOLPH NSx-105 为 Wafer/Mask Macro Defect Inspection System（晶圆 / 掩模宏观缺陷检测机），适配 100mm-300mm 晶圆与 Film Frame 载膜基板，搭载 Linear motor drive inspection axis（直线电机扫描轴），连续扫描模式下图像处理速率最高 60MB/s。光学系统搭载 1X/2X/5X/10X/20X 五档 Turret objective（转塔物镜），配置 3CCD Adimec 彩色 Review Camera，采集帧率 33FPS，集成 Bright Field 明场、Dark Field 暗场双光路照明，650nm 可见红光激光点传感器，光斑直径 20μm，Z 轴测量分辨率 0.02μm，量程 ±1mm，线性度 ±0.03% FS，响应时间 200ms。缺陷检测灵敏度最低可达 0.5μm，激光光斑基础分辨率下探 13nm，搭载 Genesis 双节点图像运算系统，内置 Digital Image Correlation（DIC）数字图像相关算法，可识别颗粒、划痕、腐蚀、凸起、坑点等全类型晶圆形貌缺陷，配套 Discover 缺陷分类软件自动生成缺陷分布图与统计报表。整机内部 Mini Environment 洁净等级 Class100，风量 600CFM，设备供电 200-240VAC 50/60Hz 单相电源，载台为阳极氧化铝镀镍平台，配套 NIST 认证 2D 量测校准标准片，标配专用 NSX 系列校准晶圆用于周期性精度验证。
二手设备保养需分层执行：每日使用后用无尘布 + 异丙醇擦拭 Wafer Chuck 真空载台，镜头采用专用镜头纸单向擦拭；每周清理设备散热滤网、气动管路滤芯，紧固 Stage 编码器、伺服接线端子；每月对直线电机导轨加注原厂润滑脂，执行激光光源光强校准与载台重复定位校验；季度使用配套校准晶圆完成全光路精度复测，长期停机需整机防尘覆盖，车间环境维持恒温恒湿、减震防静电，避免光学模组偏移、成像灵敏度衰减。
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