DAGE-SERIES-4000HS推拉力测试机（Bond Pull & Shear Tester）是半导体封装测试（Semiconductor Packaging Test）领域高速力学检测核心设备，适用于金线键合（Gold Wire Bonding）、BGA植球、焊点剪切（Solder Ball Shear）与引脚拉力检测，参数均源自官方公开技术手册及行业招标公示资料。
该设备具备高速动态测试性能，区域剪切（Area Shear）最大测试力可达80kg，常规拉力、剪切测试量程均为5kg；极限剪切测试速度达4000mm/s，CBP拔球（Ball Pull）最大速度1300mm/s，清球速度最高6000mm/s。设备搭载5kHz高速数据采样频率，0.2ms采样间隔可精准捕捉焊点断裂瞬时力值变化，适配高应变率工况测试需求。设备整机尺寸为1100mm×850mm×670mm，适配半导体精密检测工位布局。
二手设备运维需遵循专业保养规范：定期清洁测试模组与真空吸附机构，保障无磨损真空抱紧技术稳定运行；校准力学传感器与高速运动轴精度，规避长期服役产生的位移偏差；防尘防潮存放，定期检测数据采集系统稳定性，有效延长设备服役周期、保障测试重复性精度。
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