CAMTEK FCON 200 ALB为高端晶圆自动光学检测设备（Wafer AOI），适配半导体封装制程晶圆缺陷检测与量测，核心适配200mm规格晶圆量产检测场景，适配各类凸点（Bump）、重布线层（RDL）制程检测需求。设备搭载高精度光学检测模组与Genesis图像检测引擎，具备2D外观缺陷检测与3D尺寸量测双重功能。
核心检测性能参数方面，设备2D缺陷检测精度可达0.2μm，可精准识别晶圆表面微划痕、残胶、色差等微观缺陷；3D高度量测精度为0.05μm，量测区间覆盖2μm-100μm，可完成晶圆Bump高度、共面度（Coplanarity）、介质层厚度、通孔深度等参数精准量测。单晶圆可完成5000万级点位检测，适配锡凸点、金凸点、铜柱（Copper Pillar）、微凸点（Micro-bump）等全类型凸点检测作业。设备支持CAD图纸对位检测，可单周期完成多倍率、多光源、多聚焦参数的连续扫描检测。
设备兼容SECS/GEM半导体设备通讯标准，适配标准化晶圆量产产线对接，标配真空末端执行器（Vacuum End Effector）机械手上下料模组，支持标准晶圆盒（Cassette）自动装卸作业。
二手设备专属保养方面，需定期清洁LED暗场光源（Dark Field）光学通道，避免粉尘影响检测精度；每季度校准光学对焦模组与机械手位移精度，保障对位稳定性；定期检测DAC数据采集卡、电磁阀门等核心配件工况，及时更换老化配件；长期停机需密封光学镜头，做好设备防潮防尘防护。
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