MICROSUPPORT 2766 属于半导体晶圆外观检测用金相显微镜（Metallurgical Microscope），适配 Wafer、Die、PCB 线路微观缺陷检视。设备标配三目镜筒（Trinocular Tube），倾角 30°，分光比例可调，兼容 C-Mount 工业相机接驳。标准目镜配置为 WF10× 高眼点目镜，视场数 FN20；物镜基座支持五孔物镜转盘（Nosepiece），兼容明场（Bright Field）、同轴落射照明（Coaxial Illumination）光路。调焦系统搭载同轴粗 / 微调机构，微调分度值 1μm，Z 轴总升降行程 32mm，具备防撞限位结构。机械式双层载物台 X/Y 行程 76mm×52mm，支持半导体载片台适配安装。照明系统采用可调亮度卤素光源，适配 400–700nm 可见光波段，满足微观形貌、划痕、Particle 观测需求。整机供电 AC100–240V 50/60Hz，工作环境温度 18–26℃，环境相对湿度控制 40%–60%。
针对二手机型，标准化保养要点如下：光学镜片优先使用洗耳球吹扫浮尘，配合专业擦镜纸蘸取少量无水乙醇轻柔清洁，禁止徒手触碰镜头镀膜层；定期清理载物台导轨碎屑，补充专用低尘润滑脂，防止卡滞；闲置时段加盖防尘罩，放置干燥剂抑制光学元件发霉；每半年执行光路同轴度、调焦精度复检，及时消除二手设备长期使用产生的传动间隙。该机型广泛应用于半导体封装（Semiconductor Packaging）、芯片外观检验、基板微观形貌检测工序。
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