本设备为东京精密 ACCRETECH/TSK 出品的全自动 Dual Spindle 双主轴 Wafer Dicing Saw 晶圆切割机，适配 200mm\300mm（8 英寸～12 英寸）标准硅基晶圆切割制程，兼容陶瓷、氧化铝、石英等多种半导体基板切割。整机采用双 X 轴丝杠驱动架构，配备 12 工位旋转载台，可锁定 0°\90° 区间五组切割角度，支持 Scribing 划片与 Dicing 全切两种工艺模式；主轴采用高效水冷冷却结构，额定转速区间 6,000rpm~60,000rpm，搭载金刚石切割刀片，全域切割精度 ±3μm，Y 轴最小分辨率 0.0001mm，可满足芯片 Chipping 崩边量严苛管控要求。
设备电气输入为三相 AC200V\220V 工业供电，整机采用纯水切割冷却架构，切割水压力 0.3MPa\0.5MPa，配套 DI Water 去离子水过滤循环系统，满足洁净制程颗粒管控要求；整机集成 ESD 静电释放防护回路，符合半导体 Fab 洁净车间 ISO Class 3 粉尘等级标准。
二手设备分级保养规范：每日使用高纯氮气吹扫主轴法兰、载台表面硅屑颗粒，检测切割水流量与电阻率，开机空载校验主轴旋转振动值；每周清理切割室过滤网、水循环管路滤芯，校准光学对位系统像素基准；每月拆解 Z 轴丝杆清洁加注洁净专用润滑脂，复测全轴定位精度；季度更换主轴冷却循环水，检测刀片法兰端面跳动量；年度拆解主轴轴承更换密封件，整机满负载切割测试校准，修复定位漂移、崩边超标、水
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