用于支撑和连接其他电子模块，为其提供电气连接和物理支撑，具备良好的电气性能和机械稳定性。它应用于半导体制造设备中，如蚀刻、薄膜沉积等设备，在高精度的半导体制造工艺中，保障各模块间稳定通信和协同工作，以满足复杂工艺对设备可靠性和精度的严格要求。