TDK 晶圆传送负载端口设备 TAS300，用于半导体制造中晶圆传送。能实现晶圆在 FOUP 与制造设备间自动传输，具备快速开关门及防尘粒设计，应用于 300mm 晶圆相关的半导体生产工艺。