AMAT 腔体 MESA 2 用于半导体制造。在刻蚀工艺中，能精确控制尺寸，实现高质量硅、金属和介质刻蚀；在 CMP 工艺里，可对多种材料进行平坦化处理，广泛应用于芯片制造等领域以提升芯片性能与生产效率。